得益於新能源汽車產業的興起和發展，車軌芯片、充電樁等需求與日俱增，同時，隨著5G技術的快速發展，第三代半導體材料的需求在不斷地增加 。第三代半導體材料具有耐高壓、耐高溫的特性，能夠在電力電子、新能源汽車、數據中心、充電樁、5G等領域發揮重要作用，並為行業面向未來的高性能應用提供助力。目前，在高壓、大功率應用中，碳化硅（SiC）器件開始加快商業化進程。APM針對半導體發展趨勢提供測試解決方案，提供更高功率/高壓的測試電源。